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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard:“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展,因此我们没有花太多时间去担心。相反,我们专注于尽自己的责任,与客户和供应商合作,了 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
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西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多
金百泽入选工信部2022年制造可靠性提升优秀案例
近日,工业和信息化部公示了2022年制造可靠性提升优秀案例名单,金百泽基于“高速数据通信HDI产品可靠性提升”案例入选。本次案例征集遴选旨在为推动落实《工业和信息化部办公厅关于 ...查看更多
Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多